リードフレーム、モールド、トリム & フォームと後工程一連の金型・装置の 製作を行っており、
一つの製品に対して多角的かつ合理的な提案をいたします。
新規パッケージのみならず、既存品での品質向上・コスト改善についても対応しております。
モールド装置
R&D用から量産用までラインナップし、製品仕様や生産数に合わせてご提案いたします。
独自の高真空システムや、離型剤の自動塗布システムなど、自社で開発製造をしているからこそできる
高品質で多種多様なオプションを用意しております。
COMET（標準オートモールド装置）
- 独自の高気密性チャンバー構造により未充填及びボイドを改善
- 2重フレームモールドやバックテープの貼り付けなど、製品に応じて様々なカスタマイズが可能
- 100mm×300mmの大判フレーム・基板に対応
COMET-C（透明樹脂用オートモールド装置）
- LEDやセンサ向けに、「レンズ形状」「MAP形状」「片面封止」「両面封止」に対応
- 独自の高気密性チャンバー構造により未充填及びボイドを改善
- 自動離型剤塗布システムを搭載
COMET-LS（液状シリコーン用オートモールド装置）
- 蛍光体やナノフィラー入りの樹脂にも対応
- 少量多品種に対応した簡便な樹脂交換システム
- 自動離型剤塗布システムを搭載
TMM-3000（R&D用超小型装置）
- 樹脂の性能試験から、パッケージのモック品成形等、R&Dに最適
- 小型金型を使用し、載せ替えが簡便
- 卓上サイズで移動が容易
モールド金型
研鑽された技術と最新の加工設備により1μm単位の加工を可能にし、「設計」「製作」「組立」「トライ」をすべて自社内で対応することで、
高品質な金型を供給することが可能です。
オートモールド用のマルチポット金型から、油圧プレス用のコンベンショナル金型まで、製品仕様や生産数、保有設備に応じて製作いたします。
透明樹脂用金型
スマートフォン等に搭載される近接センサや照度センサ等の光センサ系には、透明樹脂が使用されています。
透明樹脂は通常の黒樹脂とは異なり、フィラー等が含まれておらず、樹脂漏れやボイドが発生しやすいことが特徴です。これらの問題をクリアする為、弊社で作られる金型は均一な面圧や樹脂漏れを防ぐ設計、加工は1μm単位で加工されるなど、様々なノウハウを用いて高品質な金型づくりを行っております。
黒樹脂用金型
昨今の電気自動車やハイブリッド自動車の普及に伴い、パワー半導体の需要が伸びております。
弊社においてもTO、IPM、IGBTモジュールなど多数の実績を有しており、
銅やセラミックス放熱板のインサート成形や生産数や生産設備に合わせた製品のReデザイン
（マトリックスレイアウト化）など、特殊仕様や前後工程を考慮した金型づくりを行っております。
油圧プレス用金型
油圧式のプレスを用いるコンベンショナル金型やMGP金型も製作しております。
過去1000台以上の製作実績があり、黒樹脂及び透明樹脂のどちらのタイプも製作可能です。
モールド生産
試作サンプルの成形やプリモールド品の受託生産を承ります。
トリム & フォーム装置
モールド後のトリム & フォームや個片カット、画像検査等、装置構成はお客様のご要望に応じてカスタマイズいたします。100ｍｍ×300mmの大判フレームや、刻印及びリードの高速画像検査等の実績がございます。
トリム & フォーム金型
狭ピッチリードや異形状のセンサパッケージ等、年々増加する品質要求に対応すべく、通常の曲げ工法以外にも、カム曲げやローラー曲げといった特殊曲げを用い、パッケージへのダメージを最小限に抑えた金型構造を提案いたします。
リードフレーム金型
半導体用のリードフレーム金型を製作しております。回路の微細化、半導体デバイスの小型化により、
リードフレームに対する精度要求も非常に高くなっております。
長年にわたり蓄積してきた多彩なノウハウをベースに、それらの精度要求に応える金型を提供いたします。
リードフレーム生産
半導体用リードフレームの生産を承ります。試作から量産まで対応しております。