半導体用のリードフレーム、コネクタ、時計部品、車載部品等、多岐にわたるプレス金型を製作しております。
プレス機を保有しており、トライ確認を行い出荷することで、製品寸法やバリの状態を確認・調整し
出荷することが可能です。
プレス金型
半導体用のリードフレーム、コネクタ、時計、車載部品等、多岐にわたるプレス金型を製作しております。
金属材料以外にも、樹脂やフィルム等の非金属材料のプレス金型も製作可能です。
長年にわたり半導体デバイスの製作で培った精度の高い金型づくりを行い、
樹脂成形工程や曲げ・切断工程を見据えたフレームレイアウトの提案もいたします。
生産
生産対応承っております。
試作レベルの小ロット生産から量産まで対応可能です。