半導体金型、精密金型、多種金型、部品、装置の設計・製作をいたします。

	トランスファーモールド金型卓越したパッケージング技術。業界初のノーフラッシュ金型を実現。

	リードフレーム金型リードフレームなどの量産用金型を中核に、サブミクロンオーダーの超精密加工技術

	粉末樹脂仕様　COMET 新開発のユニットを搭載することによりマシンインデックスを大幅に向上させる事が可能となり高生産性を実現。