为了满足生产现场的必要需求，我们可以提供从最初对各种构思设计到制作等一系列需求。
例如半导体封装设备，精密零件组装的设备等，我们会根据客户的需求制作各种设备。
封装设备/模压机
我们提供从R&D到量产使用的一系列模压机设备。并且会根据产品规格以及生产数量，为您提供方案。
我司的高真空系统和离型剂涂布系统等，都是我司独自开发制造，
我们可以为您提供更多的高品质・多种多样的选择项目。
COMET（标准自动封装设备）
- 独特的高密封腔体结构改善未填充及气泡问题。
- 根据产品不同可以订制模压机的附加功能。例如，2种LF重合封装（例如：光耦）
或者需要LF背面贴tape（例如：QFN）
- 兼容100mm x 300mm大尺寸框架及基板。
COMET-C（使用透明树脂成型的自动封装设备）
- 可对应用于LED和传感器的 “Lens形状” “MAP type” “单面封装形式” “双面封装形式”
- 独特的高密封腔体结构改善未填充及气泡问题。
- 搭载自动离型剂涂布系统
COMET-LS（使用液体硅胶的自动封装设备）
- 可使用含荧光粉及纳米级填充物的树脂封装
- 可对应生产少量，多品种的产品，搭载可简易更换树脂的系统
- 搭载自动离型剂涂布系统
TMM-3000（用于研发的超小型设备）
- 最适合从树脂性能测试到PKG的试做样品成型等
- 使用在小型模具，易于搭载和卸载
- 放置于工作台上，小尺寸便于移动
自动贴膜・剥离机
是为QFN等表面贴装类型的框架提供自动贴膜・剥离的设备。
它并不是像以前的方式在DB，WB之前贴膜，而是在DB，WB完成以后进行粘膜，可以有效的解决。
因为tape的缓冲性和热传导性引起的DB，WB不良。另外除了独立的自动贴膜设备以外，
还可以将此功能加在自动封装设备内部，组成一台设备。
复合封装设备
我们可以将「第一次molding」➝「Tiebar cut」➝「第二次molding」3台设备内联在一起，推进自动化的同时，提高生产效率，并且可以进一步提高产品的良品率。
镶嵌件成型设备
我们为“提供材料→材料检验→成型→产品检验→切断NG部分→产品储存”等一系列动作的生产设备提供方案和単元制作。
例如我们有制作生产连接器（Connector）相机模組（Camera Module）、精密电机、继电机、接点等产品设备的经验。我们可以根据客户的需求订制单元。
自动装配机
各种零件由进料器供给，自动完成装配，压接等动作。
例如，制作精密电机（Precision Motors），连接器（Connector），接合件等设备，我们都有制作经验。