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半導体製造装置

封止装置(オートモールド装置)
封止装置(オートモールド装置)スタンドアロンタイプ
プレスモジュールは、型締、トランスファ、エジェクタの各駆動にACサーボモータを採用する事により高速かつ高精度の稼働を実現しております。また、低圧封止を必要とする製品や基板タイプ製品の 封止をする上で課題となっていた低速、低圧領域のコントロールに関しても独自開発のソフトウェアにより安定した封止が可能となりました。
  • 【主な仕様】
    プレス能力(ton) 60,100,120
    マシンサイクル 12~20sec
    減圧封入 対応可能
  • 【その他特殊仕様】
  • ・テープ貼付け、剥離仕様・上下型可動ピン機構
インライン装置
インライン装置 1次モールド、1次タイバーカット、2次モールドと3台に分かれていた設備を内蔵及びインライン化する事により、生産効率の向上と自動化の推進、製品歩留まりをさらに向上させる事が可能です。
  • 【主な仕様】
    プレス能力(ton) 60,100,工程
    マシンサイクル 16~20sec
    減圧封入 対応可能
    フレーム供給 スリットマガジン
    製品収納 スリットマガジンorスタックマガジン
切断装置(トリミング・カット装置)
切断装置(トリミング・カット装置) モールド封止後のダイバー、リード先端のカット、各種曲げ加工を行います。加圧部及びフレーム送りにACサーボモーターを使用する事で加圧時の各種スピードをコントロールしながら送り位置を数値設定し高速で動作する事が可能です。 各種設定をモニターより直接入力する事により位置調整なども容易に行う事が出来ます。
  • 【主な仕様】
    プレス能力(ton) 3
    マシンサイクル(sec) 0.7~1.5
    フレーム供給 スリットマガジンorスタックマガジン
    製品収納 トレイ収納、バラ落とし等